电子灌封胶特性： 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。 固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

问到我你就问对人了。区别很大。首先，环氧树脂灌封胶通常都很硬，（度以上）。硅胶灌封胶则比较软，（度以下）。

它的作用是： 1、电子灌封胶强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。 2、电子灌封胶提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。

灌封胶很硬，丙酮，酒精，乙酸，都迫不得已真正洗濯灌封胶。在未永恒变硬之前，可以用乙醇清洗掉的。灌封胶还未原则性，足以用鼓风机加温，然后用快刀等等的家什刮下来，残余的灌封胶足以用布匹蘸取为数不多丙酮进展擦屁股去掉。

电子胶水是一个广泛的称呼，也叫电子电器胶粘剂，用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为:有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别 聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。